王新刚
简 历:王新刚,长安大学教授、博士生导师。1991、1994和2006年分别获西安交通大学工学学士、硕士和博士学位,2012~2013年在加州大学戴维斯分校化学工程与材料科学系学术访问一年。主要研究方向有稀有金属材料的压力加工、稀有金属材料研制、电触头材料的制备及耐电弧烧蚀性能、电子封装材料。主持完成国家自然科学基金面上项目1项,参与国家自然科学基金项目2项、教育部科技创新工程重大(培育)项目1项、国家重点研发计划项目2项。在国内外学术期刊上发表论文40余篇,其中SCI收录30余篇,获授权发明专利5项。
题 目:包套热轧制制备WCu20合金板材
摘 要:采用包套热轧工艺,在普通轧机上制备260 mm×200 mm×0.8 mm的WCu20合金薄板,总变形量达到75%以上,该合金板表面光滑、没有微裂纹、边裂等缺陷。显微组织分析表明,WCu20薄板显微组织均匀,钨颗粒以及铜相沿轧制方向产生了较大的变形,钨颗粒的纵横比为2.5。随着轧制变形量的增加,WCu20合金板密度增加、热导率增加、平均热膨胀系数减小,最大的热导率可达232 W/m?K,最大热膨胀系数为7.75×10-6/K,满足集成电路对于电子封装材料的要求。利用热模拟平面应变实验研究了外加包套对WCu20合金轧制时流变行为的影响,结果表明,包套轧制可以降低WCu合金变形时的流变应力,降低局部流变系数,从而提高了WCu合金的塑性变形能力以及WCu合金薄板材制备的成功率。